銅軟連接原料選用T2紫銅帶含銅量99.97%以上，單片銅箔厚度0.03-1mm，可根據(jù)要求定做。
卓爾特銅箔軟連接采用高分子擴(kuò)散焊工藝，將接觸面的多層銅箔融解在一起，改變其分子結(jié)構(gòu)，凝固成銅塊后再進(jìn)行后續(xù)加工。

熱融焊后的 銅軟連接產(chǎn)品進(jìn)行鈍化處理，并對(duì)表面及周邊區(qū)域的毛刺、污漬、腐蝕、凹凸、劃痕、抗氧化、水洗、烘干、成型、包裝等進(jìn)行處理。

產(chǎn)品搭接面可按客戶需求加工。

軟連接部位可整體或局部包覆絕緣套管。

 銅軟連接可整體或局部鍍錫、鍍銀或鍍鎳，滿足客戶不同需求。

優(yōu)點(diǎn)（英文）Advantage

承受電流大，電阻值小，經(jīng)久耐用，載流量大，電氣性能好，使用安裝方便快捷。

可提高導(dǎo)電率，調(diào)整設(shè)備安裝誤差，同時(shí)起（減震）工作補(bǔ)償作用、方便試驗(yàn)和設(shè)備檢修等。